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          常見問題

          常見問題

          詳情

          1.測量陶瓷電容器的靜電容量時,相關注意事項有哪些?
          測量陶瓷電容的靜電容量,必須根據規格書等所記載的正確測量條件進行測量。請務必注意,靜電容量的標稱值等不同,條件也會有所不同,這里的條件主要是指測量前的預處理,測量電壓以及測量頻率。

          2.在使用陶瓷電容器之前是否需要對其進行事前處理?
          在使用陶瓷電容器之前并不一定要進行預處理。以高介電常數為介質材料的2類瓷電容(包括X7R,Y5V,Z5U等介質電容),其靜電容量隨著時間的推移而降低,在室溫中長時間放置后,其容值會低于標稱容量。通過把電容加熱到居里溫度(一般為120℃)以上并維持一個小時,可以使損耗的容量得到恢復。因此2類陶瓷電容器在試驗前或試驗后,GJB規定需要進行預處理。

          3.直流規格產品應用于交流電路中,會不會出現問題?
          請將具有安規認證的產品應用于交流線路, 接入電源輸入電路的電容器,容易受到雷擊或其他瞬變電壓影響,因此都規定了各自的耐電壓及耐浪涌電壓,安規電容通過IEC 60384-14,EN 60384-14和UL-60384-14內Y2/X1安全認證,適用于交流應用。

          4.手工焊接陶瓷電容是否會產生問題?此外,手工焊接時有哪些注意事項?
          貼片電容不宜手工焊接,操作結果由操作人員及其技能水平決定。操作者必須充分了解焊接過程,焊接電容時和觸摸電容時都要小心,烙鐵尖端不要接觸陶瓷元件,即使是陶瓷電容的金屬終端也不要接觸。手工焊接工序及注意事項詳見:技術支持-焊接工藝-手工焊接。

          5.貼片多層陶瓷電容器在回流焊接時的注意事項?
          陶瓷電容受溫度突變,極易產生破裂,因此在焊接時陶瓷元件加熱和冷卻速率是關鍵的變量。最理想的焊接條件是先將貼片電容和基板用每秒2℃的速率從室溫預熱值焊接溫度后進行焊接。焊接下降速率也必須注意,焊接操作結束后,要讓電路板和基板以他們的自然速率冷卻,不要使用散熱器,從爐內取出工件時,爐溫一定不能高于100℃。詳見技術支持-焊接工藝

          6.安裝電容時,涂布助焊劑有哪些注意點
          1) 助焊劑用量過大會產生大量氣體,從而導致可焊性降低。因此在整個安裝電容過程中均勻少量食用助焊劑。
          2) 助焊劑中鹵化物含量太高可能會導致外部電極腐蝕,除非經過充分的清洗。推薦使用鹵化物含量不大于0.2%的助焊劑
          3) 請勿使用強酸性助焊劑
          4) 請勿使用水溶性助焊劑

          7.貼片陶瓷電容器產生裂紋甚至斷裂的原因?
          安裝與電路板時受到機械熱應力,安裝后電路板彎曲等機械應力是造成電容器發生斷裂的主要原因。
          1) 電路板安裝時主要有以下幾種機械應力:包括焊料過量,吸嘴造成的沖擊,地位夾具的沖擊。
          2) 電路板安裝時主要有以下幾種熱應力:烙鐵校正時的預熱不足以及烙鐵頭與元件的接觸,波峰及回流焊接時的預熱不足,焊接后冷卻速度過快。
          3) 電路板安裝后主要由以下幾種機械應力:電路板彎曲,其他插入式元器件的安裝,電路板分割。

          焊接注意事項詳見技術手冊-焊接工藝。

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